二手 ESEC 2005 #158116 待售

ESEC 2005
製造商
ESEC
模型
2005
ID: 158116
Soft solder bonders.
ESEC 2005是一种工业模具连接设备,用于将模具牢固地连接到印刷电路板等平面上。它设计用于可靠和经济高效的操作。该系统特别适用于连接电源模具和模块,如触发器、多芯片封装和SSOP。2005具有高度精密的设计,能够在Leadframes和Flat Leadframes之间形成紧密的接触。这种设计允许可靠的连接与精细导线和良好的模导线对齐,而不会出现任何桥接问题。为确保高工艺产量,ESEC 2005安装了一个视觉单元,该单元可自动识别和选择通量排气垫,以便在模具连接前均匀分布通量。视觉机器还可以检测和拒绝未对准的模具,同时在需要时引导它们通过补给或拒绝站点。模具连接过程分三步进行,使模具相对于前导机架的精确定位具有最小0.1mm的间隙,确保低接触电阻和高电性能。类似甜甜圈的粘结头以可变的力将模具压在焊剂涂层的基板上。当模具放置在基板上时,将粘合剂分配到该区域并固化,同时在该过程中施加高频信号,从而提供出色的电气和机械接触。2005年支持先进的监测和控制功能,如模具加热前后、通量前后、模具温度实时调整和重新流动持续时间调整。利用刀具的可调工艺参数,可以针对不同的应用定制和优化模具连接工艺。此外,资产还提供了一系列可调整的参数,使用户可以根据自己的特定需求定制流程。ESEC 2005专为工业和研究环境而设计,为印刷电路板的高可靠性模具连接提供可靠且经济高效的性能。通用、可调的设计意味着它可以根据特定的生产要求和工艺进行量身定制。利用监控和记录功能,该模型支持提高产品质量和效率,同时降低生产成本。
还没有评论