二手 ESEC 2005 #161002 待售

製造商
ESEC
模型
2005
ID: 161002
优质的: 2005
Die bonder, soft solder 2005 vintage.
ESEC 2005是设计用于半导体生产的模具连接器。它使用专利静电粘合工艺将模具附着在基板上。当将电荷施加到基板上并模具时,就会启动附着过程,从而在两者之间形成牢固的结合。模具连接过程是使用单步多模具过程完成的,因此生产需要最少的操作员干预。该机器提供高精度、重复性和速度,可实现高达200 cph的高吞吐量。机器使用独特的可编程逻辑和计算机控制的机器人技术来精确定位用于连接的模具。模具取放臂用于定位模具,机械臂用于拾取和放置基板以进行连接。该设备还包括立体视觉系统,用于测量放置过程中模具的位置、方向和尺寸。视觉单元能够区分不同的模具尺寸,从而实现模具放置的高精度。该机配有一个机器人模具处理站,配有自动装载机、真空进纸器以及各种不同的夹具和夹具。这使机器能够灵活地处理不同的模具尺寸和尺寸。模具处理站允许模具快速方便的装卸,机器可以设置为单槽或双槽模式运行,效率最高。该机还易于编程和升级,允许易于生产的可扩展性和长期的性能。在安全方面,2005年符合国际安全规程。它提供多种安全功能,包括符合人体工程学、易于访问的安全机器和防止意外激活机器的多锁工具。该机器还具有一系列报警功能,作为其错误检测和预防资产的一部分。为确保质量和可靠性,ESEC 2005符合行业标准ISO认证的ESD标准,并已在一系列环境条件下进行了广泛测试。该计算机还提供高内置诊断和故障排除功能。2005是为满足半导体行业的迫切需求而设计的,它为模具连接生产提供了高效可靠的解决方桉。它的准确性、速度、可重复性和坚固的安全特性使其成为许多半导体制造公司的一个有吸引力的选择。
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