二手 ESEC 2007 BGA (D138) #161960 待售

ESEC 2007 BGA（D138）是一种高精度、自动化的模具附件，为模具附件应用提供了最佳的芯片放置精度和可重复性。它设计用于将模具安装和粘合到各种基板上，包括陶瓷、塑料和金属基板。模具附件可以是任何尺寸，能够以+/-20 µm的精度放置。柔性基板夹紧机构完全支持从0.18mm到40mm的模具尺寸，同时快速准确。2007BGA Die Attacher包括可靠和精确的定位设备,以及独特的挤压机功能,用户可以轻松清除多余的焊料液体。坚固的控制系统包括一个易于使用的触摸屏界面，允许用户轻松调整机器参数和监控模具和基板放置的性能。直观的图形用户界面（GUI）是完全可编程的，允许用户在保持准确放置精度的同时加快生产过程。该2007BGA还提供了一系列功能,可确保精确和可重复的模具放置,例如具有自动模具感测功能的真空单元、用于精确模具放置的步进电机以及三轴运动机器。这种高度精确的运动工具可以编程为提供多达五个独立的E轴刀具移位,从而允许在各种基板上灵活且可重复地放置模具。步进电机的高可重复性进一步提高了模具放置精度，导致了一个非常成功的过程。该2007BGA还具有坚固的加热资产，基板和模具由数字温度控制器加热，以确保准确和可重复放置。数字温度控制器可编程为在模具连接和冷却循环期间保持预置温度曲线。此外,热量均匀地散布在基板和模具上,可确保在没有热点或冷却周期延迟的情况下实现可重复的性能。总体而言，ESEC 2007BGA（D138）是一种可靠、准确的模具附件，能够为各种基板提供出色的芯片放置精度和可重复性。柔性基板夹紧模型和坚固的控制设备确保了一致的结果,而直观的GUI使用户可以轻松配置和监控模具连接过程。此外，坚固的加热系统保证了准确和可重复的放置，没有热点。