二手 ESEC 2007 BGA #9212495 待售

ESEC 2007 BGA是一种模具附件,其设计允许精确、经济高效、可靠的半导体骰子和组件的连接和拆卸。它是一种多功能机器，融合了配药设备、模具附着系统和后附着检查的能力。2007 BGA利用无铅和符合RoHS要求的通量和激光技术来精确连接每个组件。它具有自动放置BGA组件和卷上磁带的功能,并为认为太大的组件连接窗口。此外,机器还使用前馈放置控制来精确放置元件,并使用光学对准来确保元件的最佳放置。模具附着单元配有双拨放头同时附着和检查BGA和组件，而后附着机则自动检查每个组件。ESEC 2007 BGA的模具附着工具由三个阶段组成。第一阶段预先连接组件，以确保粘合剂被应用。接下来，用激光将BGA精确定位到板上。最后，使用真空来拾取和附着组件，然后后附着资产验证附着的成功。附着后模型同时使用X射线成像和3D AOI技术来检查每个元件放置一次。X射线设备结合了尖端技术和定制的模式匹配算法，在检测附着元件时保证100%的精度。另一方面，3 D AOI系统对BGAs进行三维检测，以检测错位、焊膏或焊剂不足、粘贴不当。2007 BGA由于精度高、成本低、可靠性高，是连接半导体骰子和元件的绝佳选择。使用多功能功能,例如磁通和检测站,以及双拾取和放置头,可以有效地连接和精确对齐组件。此外,连接后单元中采用的X射线成像和3D AOI技术可确保组件正确连接。