二手 ESEC 2007 BGA #9212496 待售

ESEC 2007 BGA （Ball Grid Array）模具附件是一种高度精确的自动化设备,旨在改善集成电路骰子在印刷电路板基板上的连接。它是电子器件装配中使用的一个基本工具，其目的是确保每个模具都被精确地放置并紧紧地固定在正确的位置。该系统由安装单元和视觉对准单元组成。安装装置的设计目的是将骰子固定在它们精确的附着点的位置，使它们能够快速地附着在基板上。视觉对准机用于在连接之前,根据板上的参考点检查模具放置的精度。这样可以确保在安装之前检测到并纠正位置中的任何轻微错误对齐。安装单元包括一个机电头、一个真空拾取工具和一个末端效应器。机电头负责在连接骰子时提供精确控制的力,而真空拾取资产可确保每个模具在安装之前正确定位并牢固地固定在适当位置。末端效应器是一个弹簧加载块，在与底物接触时对骰子施加力，牢固地将它们固定在预定位置。视觉对准模型具有摄像头和精确视觉设备软件，用于在安装前检查和调整骰子的位置。相机在三维空间中捕捉板和骰子的图像，使软件能够将每个骰子的确切位置与板上的参考点进行比较。结合手动和自动调整技术,将骰子的图像轻轻移动,使其与棋盘上的正确位置对齐。总体而言，2007 BGA模具附件为完成精确的航天器/电子板装配提供了可靠和易于使用的工具。其精确的力控制和视觉对准系统确保每个模具被精确地放置和牢固地固定在预定位置，从而提高组装过程的安全性和可靠性。这样就可以利用该单元快速产生高质量的电路，确保从已完成的板上获得更好的性能。