二手 ESEC 2007 BGA #9212498 待售

ESEC 2007 BGA （Ball Grid Array）是用于制造电子元件的模具附件。它是一种半自动模具结合设备，用于将球栅阵列（BGA）封装连接到设备基板上。2007 BGA的设计支持多种BGA尺寸和间距,包括0.5mm至2.5mm间距焊球。它是高精度、高质量组装设备封装的经济高效的解决方桉。ESEC 2007 BGA包括四个主要组件：环氧应用系统、对准单元、模具连接模块和后处理模块。环氧应用机由往复式模架、弹簧加载注射器和可编程控制单元组成。这允许精确地应用模具附着环氧树脂材料在一个一致的标记模式在基板上。对齐工具用于将模具精确对齐基板。它由一个带显微镜的视觉资产组成，可以精确测量模具的模垫相对于基板焊球的x-y坐标。模具连接模块是拾取模具并将其放置到基板上的主要工作站。它包含用于拾取和定位模具的真空拾取模型和用于将模具放置在预定位置的真空放置设备。最后，后处理模块可用于微调模具放置后的位置。它由树脂环氧树脂分配装置和气泡去除系统组成。2007 BGA的总週期时间为8秒，精确度为+/-0.02mm。该设备能够生产高质量、高可靠性的BGA封装。此外,包装可以加热到110°C,以减少放置或连接过程中可能发生的任何变形或折痕。ESEC 2007 BGA是一个极好的模具连接解决方桉,允许高精度生产Ball Grid Array （BGA）软件包。它具有快速循环时间和高效的模具放置系统，能够实现高精度和高质量。此外,它还支持广泛的BGA尺寸和音高,使其成为当今不断缩小的电子设备生产的理想解决方桉。