二手 ESEC 2007 BGA #9212499 待售

ESEC 2007 BGA是一种专门的工业模具接头，用于将半导体模具连接到印刷电路板（PCBs）和其他电子元件上，用于半导体行业的组装。BGA使用静电电动拨片方法来连接模具，从而确保了非常精确和可重复的过程。BGA的拾取和放置速度高达5个零件/秒,并且能够连接从240um x 240um到16mm x 16mm的模具尺寸。模具可以放置在0.3mm至5.0mm的间距范围内,BGA能够准确有效地将模具放置在预钻过的基板上,典型的放置精度为+/-0.1mm。BGA配备了用于检测和测量模具的先进视觉系统，在使用基准标记时也能够计算放置位置。BGA设计了多种模具选项，以支持一系列模具尺寸和形状，并且可以配备不同种类的模具拾取方法，如真空、针头和刀片拾取工具。BGA还装有一个矫直器工具分配器，用于在模具上铺平均匀的粘合剂。BGA还配备了先进的安全功能，以保护操作员，防止机器操作可能造成的伤害。其中包括自动安全门锁、紧急停车按钮、灯光窗帘等。2007 BGA是在半导体工业中广泛使用的可靠、精确的模具附件。它能够将模具精确有效地附着在具有一定间距和模具尺寸的基板上。先进的安全功能有助于确保操作人员的机器使用安全可靠,并确保高水平的生产和质量。