二手 ESEC 2007 BGA #9212500 待售

ESEC 2007 BGA （Ball Grid Array）模具附件是一种用于电子装配行业的专用机器,它将组件连接到印刷电路板上。它是为高精度放置小型元件而设计的，例如微型球栅阵列，常用于将晶片和集成电路连接到PCB上。BGA模具附件使用台式模型,可在顶部加载组件,并通过简单的操作员界面进行操作。该机由三个主要部件组成--进纸器、放置头和控制设备。进纸器将BGA元件提供给放置头。它由一个振动碗组成，在放置前将BGA分类到正确的方向。放置头使用视觉系统来精确定位和拾取BGA。它由视觉摄像机、空气喷射喷嘴和安装臂组成。在视觉单元找到部件后,安装臂沿预先编程的路径扫过,将其放置到PCB上。操作员界面允许用户精确控制BGA的进给速率、位置和放置力。放置臂也能同时放置两个BGA。BGA模具附件的控制机由CPU、运动控制工具、PLC和视觉资产组成。CPU与运动控制模型和PLC通信以控制进纸器和放置头。它还从运算符接口读取和解释命令。PLC根据视觉设备的输入控制放置头的运动。它还使放置头与进纸器的速度同步。视觉系统用于精确定位和拾取BGA。它还与控制单元接口以提供反馈。2007 BGA模具附件是一种高效、精确的机器,能够执行高精度的工作。它非常适合组装小型元件,例如小型BGA。这台机器可靠且易于使用，是任何电子装配生产的理想选择。