二手 ESEC 2007 BGA #9219697 待售

ESEC 2007 BGA （Ball Grid Array）是一种模具附件,旨在为一系列印刷电路板设计提供高效、精确的模具装配。顾名思义，2007 BGA是为了配合球格阵技术而设计的，使它能够快速地将一阵小焊球附着和焊接到印刷电路板上。ESEC 2007 BGA能够执行模具和基板的连接、焊接和电气测试过程,所有这些都是现代PCB装配的必要组件。2007 BGA设备由三个主要部件组成：可调真空台、可调夹具和红外加热系统。可调真空台设计用于牢固地固定基板，而可调夹具则用于在连接过程中精确控制焊球的位置。可调夹具可针对板上不同尺寸的焊球和不同孔径进行调整，以确保套用正确数量的焊球。然后使用红外加热单元精确加热基板和球栅阵列组件，从而实现可靠和安全的接头。ESEC 2007 BGA旨在提供一系列功能,使其能够执行各种PCB装配任务。其夹具机保持了高度的精确度和精确度，限制了匹配板要求所需的调整时间。它还提供了一个"快速选择"功能，以减少基板转换的时间，这对于大批量生产是必不可少的。加热工具还利用快速清洁设施和"串联"加热机制加快焊接过程。2007 BGA在设计时考虑了安全性,并通过了在工业环境中使用的认证。它具有双腔室清洗、ESD保护电路和众多传感器点等特点，以确保PCB组装工艺的质量和可靠性。该资产还具有先进的网络模型和远程管理工具,允许用户远程查看设备状态,从而使用户能够根据需要监视和调整系统。综上所述,ESEC 2007 BGA是一款先进的、基于精密的模具和基板附件,旨在提供一种快速、准确和可靠的方法来创建球栅阵列并将其连接到印刷电路板。它具有许多优点,例如准确性、速度、安全性和远程管理。这些特性使得2007 BGA成为现代PCB装配应用的绝佳选择。