二手 ESEC 2007 BGA #9312621 待售

ESEC 2007 BGA是一种自动模具附件,用于将模具连接到基板或封装上。2007 BGA是一种可靠且经济实惠的模具连接解决方桉,尤其是大规模生产印刷电路板和半导体封装。它具有先进的计算机控制设备，允许精确对准和连接模具。ESEC 2007 BGA采用空气控制的模对基板连接工艺,并提供非常精确和可重复的翻转芯片、线键或SOIC设备。它配备了固定臂和可调节的气压设置，允许可变模具对准取决于基板类型。这使得精确放置模具成为可能，从而减少排斥并阻止返工的需要。2007 BGA还具有用于对准的视觉系统,用于在连接之前将模具精确定位在基板或封装中。视觉单元使用两个摄像机同时捕捉模具和基板的自上而下的视图，确保放置的最大精度。视觉机还利用先进的软件算法来检测错位并确保精确的放置结果。ESEC 2007 BGA也易于使用和维护。它采用用户友好的界面和直观的触摸屏操作设计。这使得工具的设置、操作和维护变得容易,即使对于初次使用的用户也是如此。资产还具有自我诊断模型,可帮助识别故障并向用户发出任何潜在问题的警报。总体而言,2007 BGA是一种可靠且经济实惠的自动模具连接解决方桉,适用于大规模生产运行。其精确的对齐和视觉设备最大限度地减少了拒绝和返工，而用户友好的界面使系统操作和维护变得容易。