二手 ESEC 2007 HS Plus #9097174 待售

ESEC 2007 HS Plus （High Speed Plus）模具附件是一款高性能、自动化的模具附件机。它被设计用来快速准确地将粘合剂和线键应用于集成电路、晶体管和二极管等半导体器件的导线上。这台机器提供了过程精度和可重复性，适用于各种模具连接应用。2007 HS Plus由基础平台和头部部分两个主要部分组成。基础平台是一个稳定的平台,在运行过程中可容纳ESEC 2007 HS Plus。它由一个金属框架、一个可调底座和一个安装在框架下方的真空杯组成，以牢固地固定基板。头部部分是所有电气、机械和光学元件所在的位置。它由带有梯形跟踪和旋转头的伺服驱动XY定位设备组成。该系统允许模具连接器在单点或多点操作中精确移动和连接基板引线。2007 HS Plus还包括一个视觉单元，用于监控多点操作，并提供基板导线位置的实时调整。视觉机具有基于CCD的图像捕获和颜色分析功能，使其能够准确验证和检测基底导线之间的差异。此功能有助于确保模具连接过程可重复且可靠。ESEC 2007 HS Plus还提供了其他一些功能,如自动铅长度检测、模具连接模式的通过/故障分析、温度控制环氧固化,以及包括循环时间和进料速率在内的过程控制功能。所有这些功能使2007 HS Plus成为实现模具连接过程自动化的理想选择。总体而言,ESEC 2007 HS Plus提供了经济高效的高速模具连接解决方桉。它具有高度的准确性、可重复性和过程控制功能,因此非常适合制造适用于各种应用的基板。此外,它的视觉工具和参数调整功能使它能够提供快速、可靠和一致的结果。