二手 ESEC 2007 HS Plus #9124431 待售

ESEC 2007 HS Plus是ESEC Corporation开发的高速模具附件。这款高速模具附件每小时可处理多达3,000个模具，设计方便、精确地连接铅架和芯片载体。该机兼容各种铅架和芯片载体，包括直接模制在铅架上的塑料零件。2007 HS Plus配备高速精密模具附着头，可快速准确地将粘合剂、焊料或紧固件牢固地涂在铅架和芯片托架上。模具附着头配备高速伺服电机，使其能够精确定位并牢固地将模具附着在铅架和芯片载体上。它还配备了一个线性编码器，可以跟踪模具附着头的确切位置，以及确保模具精确对准的模具附着转塔。此精度有助于确保模具牢固、准确地连接在一起。ESEC 2007 HS Plus能够将模具连接到任何尺寸的铅架上，并配备了多个可编程参数，包括进给速度、每秒的循环数、启动/停止周期、模具附着力和对准压力。此外,该机器还能够检测和诊断模具连接过程中的任何故障。该机还经过简单直观的操作设计，并配有图形用户界面。这个直观的控制系统能够控制机器的所有功能，以及允许用户设置模具连接过程的参数。2007 HS Plus是任何一家寻求快速可靠的模具附件的公司的理想解决方桉,它可以缩短模具连接周期时间,提高生产过程的成本效益。ESEC 2007 HS Plus具有简单、精确的模具连接头以及直观的控制系统,是一个可靠且经济高效的解决方桉。