二手 ESEC 2007 IC8 #170432 待售

製造商
ESEC
模型
2007 IC8
ID: 170432
晶圆大小: Up to 8"
Die bonder, up to 8" Specifications: Max. Chip Size: 25.4 x 25.4mm Wafers: Up To 8" Dia Programmable Dispensor Max. Dispensing Area: 25 x 25mm Die Size Range: 2 x 2mm - 20 x 20mm Top Stack Loader Quality Control Camera Pick & Place System Magazine Holder Programmable Controls Manual Books Mapping function Currently installed 1998 vintage.
ESEC 2007 IC8是一款高速模具附件,专为电子和汽车行业的大批量生产而设计。该机能够以高精度和高速度将单面和双面模具连接到陶瓷、薄膜、塑料或金属等各种基板上。2007 IC8模具连接器使用一个装有两个线性驱动XY轴和单个旋转轴的铰接式机器人手臂,将模具的输送头自动定位在基板上。该机器可编程为安装具有从0.255mm到3.175 mm间距的模具,总体拾取公差为+/-0.1mm。一旦模具被真空喷嘴拾起,精确地放置在基板上,精度低至0.1mm。ESEC 2007 IC8能够在连续生产运行中每小时连接多达20,000个模具。该系统还包含控制和诊断硬件,使机器能够可靠地监视模具拾取和放置,并在必要时对该过程进行校正。还包括一个集成视觉系统,它可以在拾取之前检测和拒绝未对准的模具。该机采用高性能数控控制器驱动,设置维护简单。它还能够与外部自动化系统连接,并支持包括SAS、PC-linux和PC-windows在内的一系列编程语言。该机器有多种语言,包括英语、中文和西班牙语,包括详细的用户手册和帮助文件,以便于操作。总体而言,2007 IC8是一个高度可靠、准确和高效的模具附件,适用于电子和汽车行业的大批量生产。该机提供精密的拾取和放置模具与最小的操作员干预,以及全面的诊断和控制硬件的平稳和可靠的操作。
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