二手 ESEC 2007 IC8 #197318 待售

ESEC 2007 IC8
製造商
ESEC
模型
2007 IC8
ID: 197318
Die bonder.
ESEC 2007 IC8是一种模具附件,是一种专为方便将半导体模具安装到前导框架或基板上而设计的专用机器。本机作为集成电路等电子元件制造过程中的关键部件。2007 IC8有两种不同的操作模式:分配和模具安装。在分配模式下,机器分两步运行。首先,机器创建一个精确定位焊珠称为"打孔"。冲头厚度为0.015mm至0.030mm,减小系数为9-14%,用于将模具固定在基板上的连接垫上。第二,机器分配焊剂以优化焊珠的扩散。在模具安装模式下,机器会自动将每个模具安装在其前导帧上指定的位置。在此过程中,使用视觉引导的X/Y伺服装配系统使前导框架与模具精确对齐,并通过真空卡盘牢固地保持在该位置。机器由图形用户界面(GUI)运行,该界面允许用户在监视机器性能的同时为每个作业自定义过程。GUI还提供对工艺参数(如模具位置、安装压力、回流轮廓和其他参数)的控制。此外,ESEC 2007 IC8具有双视觉拾取功能,两个独立的摄像头安装在吊杆上。这样即使在凹凸不平的曲面上也可以操作,从而实现精确的模具安装。总体而言,2007 IC8是一个非常精确和可靠的模具附件。凭借其自动化操作、双视觉拾取以及图形用户界面提供的灵活性,它非常适合提高生产产量,同时确保电子元件的最高质量和可靠性。
还没有评论