二手 ESEC 2007 SSI Plus #9299384 待售

ESEC 2007 SSI Plus是一款专为翻转芯片、晶圆碰撞等先进封装技术而设计的半自动模具附着机。这台机器使用伺服驱动的XY-table将模具精确对齐并放置在基板上，从而提供高精度的模具放置，可重复性± 5微米。此外,2007 SSI Plus的定制灵活性允许用户使用各种粘合剂和模具连接材料,从小型芯片（小于2毫米）到大型uBGA封装（最多50毫米）。ESEC 2007 SSI Plus配备了视觉设备，以确保模具放置的准确性。该系统能够检测和检查元件的位置，像素分辨率为5.1微米。视觉单元能够检测到模具像差和放置不准确，在生产过程中成为主要问题之前可以快速纠正。这台机器还具有一个"实时反馈"机器，它将模具连接的整个过程从放置到固化。此功能可帮助用户跟踪进度并提前进行更正,从而消除生产运行错误的可能性。2007 SSI Plus的速度可高达每小时400个模具,最大加速速度为10G,可编程伺服驱动器速度可高达0.500 M/sec^2。这种模具连接机甚至是为先进的封装技术而设计的，包括翻转芯片技术。内置的模具拾取工具可以让用户快速准确地将翻转芯片放置到基板上。放置臂的高度可调节,因此可以容纳不同尺寸和形状的模具,例如03015和11020设计。这台机器在放置之前还提供了芯片的高分辨率图像。ESEC 2007 SSI Plus是一款可靠、精确、经济实惠的半自动模具连接机，它提供了必要的灵活性和控制，使各种各样的包装技术成为可能。它具有独特的特性和功能,是满足复杂的模具连接要求的理想解决方桉,需要最高的准确性和可重复性。