二手 ESEC 2007 SSI #9112328 待售

製造商
ESEC
模型
2007 SSI
ID: 9112328
晶圆大小: 8"
Die bonder, 8" XY Shuttle manual adjustable rack.
ESEC 2007 SSI是一种自动化的模具连接器工艺,用于制造半导体封装。它旨在提供一个可靠和一致的工艺来连接模具到各种基材,如铅架和晶片。2007 SSI由几个组件组成,包括用于控制模具连接过程的控制单元和用于提供将模具连接和按压到基板上的方法的模具连接臂。这种模具连接臂是由一个机器人手臂与模具支架,真空喷嘴和工作台组成。然后将模具放置在工作台上,然后将手臂移动到所需位置。然后使用控制单元操作设备。该单元负责为系统提供控制模具附着臂、协调模具附着循环和模具处理操作的必要指令。它还具有检测模具位置是否已正确升高和降低以及监控模具温度的能力。控制单元还具有用户界面,允许用户输入诸如模具尺寸、基板材料以及模具与基板之间的间隙等参数。然后,这些参数将用于控制过程并帮助确保实现最佳模具连接。ESEC 2007 SSI还具有几个安全功能,例如指示灯,用于显示何时连接模具和设备在进行中。机器还有一系列警告系统,在发生进程错误时激活。除了提供必要的控制和安全功能外,2007 SSI还设计为高效。它能够以高达每秒4模的速度运行,是手动模具附着工具速度的两倍。这种提高的速度有助于缩短流程时间,从而提高生产效率和节省成本。总体而言,ESEC 2007 SSI是一种自动化的模具连接器工艺,旨在为将模具连接到不同的基板上提供高效、准确的方法。其控制和安全特性的范围以及提高的速度,使其成为生产半导体封装的宝贵工具。
还没有评论