二手 ESEC 2007 SSI #9315303 待售

製造商
ESEC
模型
2007 SSI
ID: 9315303
Soft solder die bonder DPAK TO251 Standard Wafer ID Scanner Input handler Stack power / Power lead frame loader Soft Solder Dispenser (SSD) Soft solder indexer BH Maximum adhesive head rotation angle: 270° Automatic calibration angle: 5° Stepping UPH: 3,500 Per hour.
ESEC 2007 SSI是专门为半导体和电气元件封装设计的模具连接器。它是适用于手动或自动放置表面安装组件的单站模具附件。设有模具附着站、手动控制站、自动化控制设备。模具附着站由真空杯、中心进料机构、热熔胶分发器、模具感应装置组成。真空杯的吸力允许在每个循环中精确准确地进行模具定位。中心进料机构采用专利磁通量控制系统,保证了热熔体的均匀定位和均匀分布。热熔体粘合剂分发器能够自动分配正确数量的粘合剂,并且可以针对每个模具进行调整,以确保正确的粘合力。模具感应设备配有视觉单元和LED,可实现精确的模具放置,甚至跨多层放置。手动控制站配有可编程操作机器,具有用户友好的图形界面。此刀具可编程多达25个模具几何形状和多达1000个模具位置。自动化资产旨在促进从手动模具放置到自动模具放置的平稳高效过渡。它具有单掩码PLC控制器,可以根据客户的需要进行完全定制。该模型还允许与基板处理设备集成。2007 SSI是一款坚固可靠的模具连接器,设计用于要求苛刻的半导体行业。其精确的模位、热熔性粘合剂溶液和自动化控制系统使其成为高效的模具连接装置。它非常适合大容量的模具放置应用,可用于各种类型的半导体元件的手动和自动模具连接。
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