二手 ESEC 2007 SSI #9315304 待售
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ID: 9315304
Soft solder die bonders
DPAK TO251 Standard
Wafer ID scanner
Input handler
Stack power / Power lead frame loader
Soft Solder Dispenser (SSD)
Soft solder indexer
BH Maximum adhesive head rotation angle: 270°
Automatic calibration angle: 5°
Stepping UPH: 3,500 Per hour.
ESEC 2007 SSI是一种半自动模具附件,用于将导线框架永久连接到冲压或压铸外壳或其他基板上。这种自成体系的装置既可容纳铅架,也可容纳壳体,可与各种基板一起使用,从小部件到具有多个触点的较大外框。模具附件具有独立的光学成像设备。这提供了在不需要外部设备的情况下最佳放置引线框架的方法,从而实现了准确和一致的连接。该系统还通过压电执行器自动对准铅架。这样可以提高准确性,并最大程度地减少操作员的伤害。此外,模具附件可以通过其独特的U形接触来识别特定导线框架的方向。这样可以确保导线框架的最终附件始终处于正确的方向。2007 SSI模具附件配备了集成控制器,可实现手动和自动操作。用户界面允许使用可编程参数,例如周期时间、引线框架位置和压力设置。这确保了铅架连接过程的过程可重复性和一致性。模具附件单元直接安装在客户的工艺设备上。这可以通过各种接口完成,包括真空或基于pcb的连接。这有助于降低成本并提高客户设备的机器吞吐量。ESEC 2007 SSI配备了用于粘合细线的超声波焊机。这为细腻的基板提供了额外的附着物,并大大节省了成本。与传统焊接工艺相比,焊机还提供了更好的信号完整性。2007 SSI模具附件的设计也考虑了安全措施。其中包括为确保操作员安全而内置的安全联锁,以及对单位部件的灭火能力和先进的防护措施。总体而言,ESEC 2007 SSI模具附件是一种半自动机器,旨在将导线框架连接到各种基板上的外壳。它提供了准确、可重复的附件,操作人员的干预最少。该工具还提供了一个集成的超声波焊机和安全措施,使其成为理想的高效铅框架附件。
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