二手 ESEC 2007 #9161385 待售

ESEC 2007是设计用于半导体封装过程的模具连接器。它旨在方便铅架与各种不同基板的连接，如铅架、IC芯片和焊接端子。它由耐用的陶瓷或钢部件构成，具有长期可靠性，并具有各种可调的设置，以达到最佳精度。该装置使用模具粘合平台操作，该平台能够将铅架和其他基板精确对准更大的衬底材料。为了达到这种精度和可重复性的水平，使用了高度敏感的光学设备来检测低至0.1毫米的错位。该系统利用CCD或CMOS相机在基板连接之前捕获其图像。该单元还能够识别基板表面积的差异，确保模具牢固地连接在一起。2007还采用真空辅助装载机,将模具牢固地拉到衬底材料上,从而最大程度地减少模具的位移。这样可以确保模具在整个过程中保持正确的位置,并且无需手动重新定位。此外，温度控制垫片工具防止模具因热膨胀而翘曲。为了提高安全性,该设备由低压直流电动机供电,并具有冗余电源,以提高可靠性。它还具有内置的安全互锁资产,可防止在任何组件断开连接或卡住时运行。此模型还可确保在设备发生故障时立即停止该过程。除了默认设置外，还可以对设备进行编程，以满足用户的特定要求。ESEC 2007与多种其它半导体生产工具兼容，为集成封装提供了全面的解决方桉。此设备非常适合汽车、医疗和消费者应用。