二手 ESEC 2007 #9239343 待售

ESEC 2007是一款大容量模具接头和翻转芯片接合器设备,旨在提高大容量半导体封装的生产吞吐量和降低拥有成本。该系统是由ESEC公司开发的，针对电线粘合、基板和光学封装的应用进行了优化。2007具有高速模具粘合器界面,适用于单轴和多轴模具的高附着,具有最小的粘结失真。它设计有一个集成的液压控制单元和一个热补偿器，以确保在不同的环境条件下一致和准确的操作。该设备的粘合速度高达20kCPM（千周期每分钟）,每0.8秒可循环一次。它具有广泛的芯片大小和可变操作模式的芯片连接程序,包括手动、半自动或全自动设置。该机还配备了静电放电（ESD）保护工具，用于安全的电线粘合操作。其创新的智能传感器技术确保了高精度和可重复的粘合剂应用，以保持装配精度。它还有一个直观的软件界面，允许操作员快速、轻松地对资产进行编程和控制。此外,它还配备了高级故障检测和自我诊断功能,使模型能够快速准确地检测和诊断任何问题。该设备旨在快速、方便地集成到现有生产线中。它预装了最新的生产软件,从而实现了更大的操作灵活性。此外,系统采用模块化设计,可以轻松重新配置,以适应生产需求的变化。ESEC 2007大容量模具附件和翻转芯片粘合装置为制造商提供了一种可靠、灵活和经济高效的方法,以提高大容量半导体封装操作的生产吞吐量。该机器的创新特性和尖端技术使其成为各种包装的理想选择。