二手 ESEC 2007 #9239345 待售

ESEC 2007是一款最先进的模具连接器,可帮助半导体行业实现复杂而精确的操作自动化。这台机器对于用于高端设备的极其紧密的封装设计的组装和粘合特别有用。2007年提供了一种自动模具稀释工艺，提供三种不同类型的模具：一种用于翻转芯片，一种用于模具，一种用于裸模。该机利用压力和真空将模具精确地连接到基板上。压力可以在10到120 PSI之间，允许在粘结模具时使用精确的力量。机器还包括一个LED显示面板,用于提供有关如何操作机器的信息。这有助于用户快速发现任何问题并进行适当的更正。ESEC 2007的原始设计包括了一个自我补偿功能。此功能允许机器在模具未正确放置在基板上时降低施加的压力。当将精细的电子元件安装到基板上时,这有助于防止损坏并提高精度。2007年的床采用非滑面设计。这样可以防止在连接过程中模具未对准。此外，该机器还配有盖子和空气过滤器，旨在防止灰尘和碎屑进入机器。ESEC 2007是一款全自动模具附件,可靠且易于使用。它的各种功能和组件为半导体行业的用户提供了多种安装解决方桉。该机器能够提供高质量的连接,能够处理紧密的封装设计。此外,与市场上许多其他模具附件相比,该机器的成本更实惠。