二手 ESEC 2007 #9243299 待售

ESEC 2007
製造商
ESEC
模型
2007
ID: 9243299
Die bonder For D-PAK.
ESEC 2007是使用真空技术将模具安全放置在基板上的模具附件。该系统用于汽车、航天、手机、半导体等多个行业。模具借助真空附着在基板表面,在不需要粘合剂的情况下固定到位。2007年是一个用户友好的单位,高度精确,易于操作。ESEC 2007采用气动真空保持站,与焊接工具结合使用。此组合用于将模具固定在适当的位置,然后将其保持在适当的位置,直到系统关闭为止。当系统关闭时,模具可以轻松卸下,不需要任何附加粘合剂即可固定。2007有两个真空室,在连接模具时同时使用。第一个腔室有助于将模具固定在基板上,而另一个腔室则用于将模具牢固地固定到位。真空室确保模具完全牢固,不留下任何粘合剂残留物的痕迹.模具固定后,焊接工具用于确保线键和连接安全。这有助于消除在模具和基板之间需要任何其他材料的可能性。ESEC 2007旨在为包括有机基板和刚性板在内的多种不同类型的基板提供可靠的模具放置。除了高度可靠外,2007还提供易于使用的图形用户界面。这使得在众多行业中设置和使用变得容易。经CE认证,经过测试以确保耐用性和可靠性。ESEC 2007还有一名服务技术员可协助解决可能出现的任何技术问题。2007模具附件是一个多用途且易于使用的单元,可适应各种工业环境和应用程序。其真空技术使其成为将模具附着在无粘性残留物基板上的高效可靠的选择。因此,ESEC 2007是一种可靠且经济高效的模具连接解决方桉。
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