二手 ESEC 2008 HS Plus #9124874 待售

ESEC 2008 HS Plus是ESEC製造的高速模具附件。它在各种各样的基板上提供了高度精确、可重复的模具连接操作。HS Plus是一个全自动解决方桉,具有自动通过/故障检测和反馈功能,可确保每个芯片都正确连接。该设备还配备了一个光学引导视觉系统，用于小模具尺寸的精确拾取和放置，以及一个高速输送机单元，用于更大的模具连接作业。HS Plus支持各种模具尺寸,从0.3mm x 0.3mm小到13mm x 35mm。这使得它适合各种不同的模具附着作业。它还支持多种不同的模具附着工艺，包括电线粘合、模糊应用、无焊剂焊接和ThermoJet烤箱固化。它还支持用于3D芯片堆迭和翻转芯片应用的高级机器级连接。该工具每分钟最多可执行60次模具连接操作。HS Plus具有集成的流程控制资产,其设计灵活易用。此模型允许操作员快速编程新流程和配方,以及监视和调整现有流程。它还提供实时设备状态信息，如温度读数和模具附着统计。该系统还为用户提供了多种监控功能，如模具进给控制、事件触发、趋势报告等。除了卓越的性能外,ESEC 2008HS PLUS的设计还考虑到了增强的安全性。该单元符合行业标准,如IPC-A-610F、ESD-J-STD-001和EN 61340-5-1。它还提供了一个可配置的安全联锁机器，以及自动灭火，以确保安全和安全的工作场所。2008 HS Plus是大容量模具连接操作的理想解决方桉。它为用户提供直观可靠的模具连接解决方桉,同时还提供增强的安全功能和过程控制功能。这使得它成为商业和工业应用的完美选择。