二手 ESEC 2008 HS Plus #9360712 待售

ESEC 2008 HS Plus是一款高级模具附件,旨在为用户提供快速、精确且无压力的连接工作流。该设备是一种用于微电子封装和部件的无粘合剂粘结溶液，包括铜条的附着、焊接、模具组装等。ESEC 2008HS PLUS是用于模具连接应用程序的全自动多合一解决方桉。它通过提高工艺的准确性和带宽来确保可靠和可重复的结果。该工具使用精密电机、健壮的传感器和智能运动控制的组合,将模具和芯片精确定位和调整到位。直观的图形用户界面（GUI）能够快速轻松地校准模具位置,从而获得最佳性能。该系统支持各种模具材料、尺寸和形状，甚至可以用于多模具封装。HS Plus具有稳定而坚固的夹具单元,提供卓越的效果和可重复性。由于采用了ESEC独特的刚性梁技术，模具位置保持在原位，不使用粘合剂。当模具正确定位时,Attacher将自动启动连接过程,并且由于高级模具轮廓优化,即使在很小且难以到达的模具中,用户也可以期待出色的连接性能。2008 HS Plus为用户提供了一个开箱即用的解决方桉,以满足他们的模具连接需求。凭借其集成的微控制器和多个磁头，该机具有高速处理大量模具工作负载的能力。该解决方桉还包括一个基于PC的软件平台,允许用户远程监视和管理该工具的操作。总体而言,2008HS PLUS是一种经济实惠且安全的解决方桉,可为用户提供灵活、可重复性和可靠性的精密模具连接。