二手 ESEC 2008 HS #293645932 待售

ESEC 2008 HS是用于集成电路和基板互连的自动化机械模具连接设备。它利用先进的技术将一根金线连接到每个粘合垫上，使其在两个表面之间建立起可靠的电气连接。该系统具有增强的引脚和双面线缆卷曲功能,以及确保最高质量连接的集成视觉单元。2008 HS采用了一种创新的、可靠的粘合剂分配机，将受控量的粘合剂同时应用于电线和粘合垫。这确保了牢固的连接，使得集成电路和基板之间的电气连接能够发生，而不必担心信号干扰。粘合剂的膨胀和收缩也有助于减少连接上的应力量。该装置还配备了激光预焊检测工具，设计用于拒绝任何质量不足的电线。这有助于减少有缺陷的连接量，这可能导致信号泄漏或性能受损。ESEC 2008 HS具有快速可靠的全自动操作。只要求操作员加载集成电路和基板，剩下的过程留给自动取放机构。这有助于最小化将集成电路连接到基板所需的时间和人工工作量。此外,该单元还可以在批量和单模操作中运行,并支持用于线球和线键的各种馈线。2008 HS设计用于高容量和高可靠性应用。它可以在2或4个输出平台中使用,提供不同生产卷所需的可扩展性。最后,该单元提供了一个用户友好的界面,它具有内置的图形诊断显示屏,可用于轻松地识别和诊断整个绑定过程中的任何潜在问题。