二手 ESEC 2008 HS #9222414 待售

ESEC 2008 HS模具附件是一种自动机器，设计用于将焊膏沉积到各种基板上。它能够将焊膏附着在芯片元件、基板、散热器、加劲器和其他电子组件上。该机具有在过程中自动对准元件的舞台,以及可选的轴向力调节设备。2008 HS由模具附着台、自动对准级、轴力调节选项等多个部件组成。模具附着台是由不锈钢製成的固定平台，为元件定位提供稳定的表面。它有四个可调节的导轨,可确保精确对齐。自动对准级设计用于以精确角度将元件精确定位到模具连接台上。其表面由硬化不锈钢制成，还提供四个可调导轨。可选的轴向力调节系统旨在提供焊膏在元件上的精确放置。该单元允许精确控制施加到元件上的轴向力,从而在元件上提供一致的焊膏图桉。ESEC 2008 HS配备了多项功能，确保它可以处理多种元件和基板。它可以处理铝、铜、锡、陶瓷等各种材料制成的部件。模具附着台可处理厚达16mm的基板，并配有光学激光指示器、基于微处理器的控制、集成真空机等几个附加功能。2008 HS也是为了最大限度的用户便利和安全而设计的。它具有用户友好的控制面板,带有液晶显示屏和符合人体工程学设计的手柄,易于操作。它还具有紧急停止按钮和安全传感器,以提供额外的保护级别。ESEC 2008 HS是一款坚固可靠的模具附件,非常适合各种组件附件应用。其易用性和优异的特性使其成为许多工业和消费者电子装配过程的理想解决方桉。