二手 ESEC 2008 HS #9266262 待售

製造商
ESEC
模型
2008 HS
ID: 9266262
晶圆大小: 12"
优质的: 2004
Die bonder, 12" Type: D161 2004 vintage.
ESEC 2008 HS是设计用于高端电子制造的高速模具附件。它是一个可靠、可靠且经济实惠的模具连接解决方桉。2008 HS是一种垂直模具附件,它使用喷射技术和XY设备进行精确的模具放置。XY系统允许对浅层弹射力和温度精确对准,分配精度为0.01mm。该单元有一个高速视觉对准机,以确保准确放置,并配有一个高分辨率的摄像头实时视觉监视器。该工具用途广泛,可用于各种模具尺寸,从0.5mm到16mm。它还具有0.003mm至0.01mm的精确放置精度。ESEC 2008 HS能够结合新模具和重复使用模具,因此非常适合溷合技术应用。资产设计紧凑,易于集成到工厂和工作区中。其高速驾驶能力也使其非常适合生产线运营,提高了整体生产率和效率。2008 HS配备了一系列参数和设置,可以根据特定应用进行调整。它具有温度控制能力,可以在粘结过程中进行精确的温度管理,并且易于调节模具附件。该模型具有快速调整和拾取时间,可确保快速、精确的模具连接操作。ESEC 2008 HS适用于SMD和CSP模具连接。其简单的设计和用户友好的界面使其适合各级技术人员使用。此外,可访问的维护设备和简单的部件更换使系统的调整和维护更加容易和快捷。总体而言,2008 HS是一款非常适合高端电子产品制造操作的出色模具附件。它具有坚固、可靠和经济高效的设计,能够精确放置模具和控制温度。凭借其人性化的界面、可调的参数和快速的运行,是厂商的绝佳选择。
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