二手 ESEC 2008 HS #9360756 待售

ESEC 2008 HS模具连接器是一种最先进的模具粘合机,主要用于半导体行业。这台机器的设计目的是将集成电路（ICs）连接到固体基板上，以供各种用途使用。它具有一个创新的夹紧设备，以确保正确的平衡和压力提供给每个IC模具在粘合。此外,该机器还配备了一个可互换的大型平台,可快速高效地连接各种模具尺寸。2008 HS模具附件由几个组件组成,它们协同工作以确保模具精确地附着在基板上。它包括漏斗、步进电机、X-Y平台、用于编辑参数的液晶屏、自动夹紧组件和自动释放系统。料斗设计为将IC模具连续送入机器，允许高速运行。高精度步进电机负责定位X-Y平台，液晶屏允许用户自定义连接过程的参数。自动夹紧组件对模具施加适当的压力,以确保粘结安全,并且自动释放单元可确保在所需时间释放模具。在软件方面，ESEC 2008 HS模具attacher还包括专门为不同模具尺寸适当配置机器而设计的软件。此软件有助于简化设置过程,从而实现更快的设置和更高效的制造。利用压缩空气机，该机还能有效去除基板表面的缺陷模具，确保只剩下高质量的模具，进一步精简整个附着过程。总之，2008 HS是一种非常先进的模具附件，它提供了IC模具与基板的快速、准确的连接。它具有快速的安装时间和专业的软件，是半导体制造商寻求一种快速、准确地将模具连接到基板上的可靠有效方法的理想解决方桉。