二手 ESEC 2008 HS #9360766 待售

ESEC 2008 HS（高速）是设计用于模具/封装连接工艺的模具附件。它是一种静电装置，用于将模具涂抹在诸如铅架、陶瓷、印刷电路板或其他平面等基板上。它通过在两个要粘合的曲面之间的空气中产生静态电荷来工作。这种静力导致少量模具被拉向基板，形成粘结。2008 HS是一种高度自动化和高效的设备,能够以比传统的焊接或焊接方法更高的速度执行模具/封装连接过程。它比这些较旧的方法有许多优点，例如能够将更广泛的材料类型结合在一起，在结合强度和可重复性方面具有更大的重复性和稳定性，以及较低的资本和维护成本。ESEC 2008 HS具有一个独立的系统,允许快速更换模具时间,并提供对模具存储盒的清晰访问。它具有允许扩展和定制的模块化结构，一次最多可容纳四个芯片存储盒带。该系统还具有一个模环定位机制，允许在被加工的基板上精确放置模具。2008 HS是为最大的可靠性和易用性而设计的。它有一个用户友好的控制系统和各种视觉和音频警报，当检测到任何可能需要注意的信号时提醒操作员。ESEC 2008 HS还可以轻松融入现有生产线，同时仍提供最新的模具连接技术。总体而言,2008 HS是一种高效可靠的模具连接器,与旧方法相比,它可以提供更快的周转时间、更高的质量联系、更低的成本和更高的可重复性。它是各种行业中模具粘结操作的理想选择，在这些行业中，快速的周转、更高的精度和更高的可靠性都是可取的。