二手 ESEC 2008 HS #9401468 待售

製造商
ESEC
模型
2008 HS
ID: 9401468
Die bonder.
ESEC 2008 HS是由Electrical Specialty and Engineering Corporation开发的模具附件,它为将电子元件连接到印刷电路板(PCB)提供了可靠且经济高效的解决方桉。2008 HS具有气动驱动并联设备、多功能模架、伺服控制模具高度调节器和自动对准扫描仪等先进功能。此模具附件的设计小巧小巧,相对机械精度为0.0002英寸,可实现高精度的放置。ESEC 2008 HS作为在半导体封装、传感器制造等应用中将模具连接到PCB上的不可或缺的工具。它设计用于支持多种模具类型,并且具有与模具尺寸和形状兼容的广泛范围。机器还具有各种工具,允许用户连接不同形状和大小的模具。2008 HS采用伺服控制驱动器系统,可在0.0002英寸内实现精确的模具放置。此外,附着速度在1-10点/秒的范围内可快速调节.该机器还有一个带数码相机的视觉单元,可帮助定位和正确对准PCB上的元件,精度为± 0.00008"。模具附着机还提供了一些先进的功能,如自动程序创建、严格的过程控制和同轴喷嘴能力,以提高SMT制造的精度。该模具附件有一个气动阀部分,具有压力检测器,以确保质量模具放置。此外,该机还配备了集成校准软件,可确保刀具的精度。ESEC 2008 HS是一个先进的模具附件,提供可靠和准确的模具放置.它提供了一台功能强大、精密的模具机器,具有广泛的兼容模具、全方位的视觉功能以及经济高效且紧凑的设计。这台机器确保了复杂高效的PCB装配。
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