二手 ESEC 2008 HS3 Plus #293591358 待售

ESEC 2008 HS3 Plus Die Attacher是一种高速自动化模具粘合机,设计用于工厂控制的环境中,将机械元件粘合到FR-4电路板上。这种连接过程对于将探测器、电阻器、电容器、晶体管、IC和其他表面安装组件安装到印刷电路板是必要的。它由接送、运输和放置三个阶段组成,被认为是提高工业自动化组装过程的生产效率和精度的先进机器。ESEC 2008HS3PLUS Die Attacher的拾取阶段在手臂动作从预加载的料斗中输入所需组件时开始。手臂伸入料斗并抓住元件,然后将其传递到内部传输链,该传输链将元件从拾取区域移动到放置区域。在这一阶段，三个视觉系统捕获了该组件并确认其存在，以实现重复的准确性和质量保证。传输链以0.001mm的精度将元件传输到正确的放置区域。在放置阶段,模具粘合机根据元件的方向、尺寸和粘结类型识别并利用正确的放置工具。第二视觉系统进一步验证组件在放置在基板上之前是否与正确的模式正确对齐。然后机器使用执行器来精确设置组件的高度。主机板评估是自动进行的,以确保消除主机板的扭曲、错别字和其他问题。将组件正确放置在板上后,将自动激活真空系统并牢固地连接部件。最后，2008 HS 3 PLUS Die Attacher进行了12点自检，以验证其准确性和效率。这台模具连接机还启用了ConnectCar,允许与工厂环境完全集成,并包括维护跟踪系统和实时监控,以提高透明度。此外，它的总生产能力为每小时7500个部件，确保了汽车航天和电子应用的快速高效处理。