二手 ESEC 2008 HS3 Plus #293662709 待售

ESEC 2008 HS3 Plus是专门为半导体行业设计的模具连接器。它能够准确、可重复地将骰子附着在基板上，并且易于使用自动控制。这种多用途、可靠和准确的设备为各种连接解决方桉提供了强大而高效的生产效率和成本降低。ESEC 2008HS3PLUS具有精确的视觉系统,可以选择骰子并将其定向到基板上。此单元确保零件在基板上的精确定位,以获得最大的粘合强度。定位后,使用标准输出级别将零件牢固地连接到各种粘合材料上。这台机器还允许对不同的零件和基板配置进行现场调整。HS3 Plus使用双对接工具进行吊杆移动。此资产允许模具附件在装卸零件时快速、平稳地移动。吊杆可以调整，以提供模具在基板中的紧固放置，确保模具的精确附着。HS3 Plus认证为半导体行业最高质量标准。它采用全面的质量控制系统，保证每个模具应用的性能和可靠性。该模型的设计是为了承受广泛的工作温度范围，以确保可靠的操作和最大的过程响应。在安全方面，HS3 Plus配备了内置报警、显示消息和紧急停止功能等多种防护系统。警报设备设计用于在应用程序中检测到不安全条件时启动。HS3 Plus还具有可编程的紧急停止系统,为操作提供安全的环境。HS3 plus是一款适用于半导体行业的强大可靠的模具附件。它具有精确定位零件的精确视觉单元、高效装卸双对接机、综合质量控制系统等特点。警报系统和紧急停止工具等安全措施增加了HS3 plus强大的安全功能。