二手 ESEC 2008 HS3 Plus #293662750 待售

ESEC 2008 HS3 Plus是一款用于半导体制造的高速模具连接器，专门为组装复杂封装而设计。该装置适用于电线粘合、微焊接、模具附着等需要精密模具组装的应用。ESEC 2008HS3PLUS采用紧凑、用户友好的设计,在紧凑的工作区中易于操作和舒适的工作环境。该设备可以通过多种方式集成和编程,以满足个人需求。它为模具粘合应用提供了高效、经济高效的设备。2008 HS 3 PLUS的设计目的是利用其四步模具粘合工艺,以最小的操作员干预来确保最大吞吐量。这个过程包括1）提取半导体，2）模具放置，3）模具键合和4）放置到产品包装。该装置配备了可调节的高速、多轴运动控制器，可编程为同时拾取多个模具，确保高速拾取和送出模具。该装置还设计为能够拾取任何模具形状和尺寸，还提供可调的电线和固定压力。可调参数还有助于减少设置装配的时间和成本。此外,设备的所有组件都受到保护和自动化,完整的封装非常低调,可最大程度地减少与热相关的问题。2008HS3PLUS带有警报系统,在出现任何问题时通知操作员。它还配备了一个内置选件的母版设备,用于加快模具放置和粘合的吞吐量。如果需要,也可以将设备连接到外部监视机器。总体而言,ESEC 2008 HS 3 PLUS是一款先进高效的模具附件,可提供精确度和速度。凭借其广泛的功能以及内置的报警和监控系统,它是任何需要精确、精确模具组件的半导体制造应用的绝佳选择。