二手 ESEC 2008 HS3 Plus #293761089 待售

ESEC 2008 HS3 Plus是专门为最精确的模具连接操作而设计的模具附件。该设备的模具连接精度高达0.1毫米,能够处理3"至12"的晶片尺寸。它是一款功能强大、性能高的模具附件，配备了130°C的热气设备，能够为各种模具材料提供导热性能。由于导热系数对于成功的模具连接操作至关重要,因此ESEC 2008HS3PLUS确保每个模具都牢固地连接在一起,同时仍保持对边缘和拐角饰面的最高附着力。2008 HS3 PLUS还提供了许多其他功能,可确保最佳的模具连接。其中包括一个蜡模输送系统，将每个模具直接送入设备的附着头。这种蜡模输送装置还能够小心翼翼地控制释放压力，以确保成功准确的模具附着。此外，该设备拥有一个AI支持的视觉机器，利用专利视觉算法和准确的模具图像识别。此视觉工具能够使用成像数据来确保模具连接过程既准确又可重复。最后，2008 HS3 Plus附带了一个直观的人机界面，设计为既可高度定制又易于操作。这个直观的界面让操作员能够快速准确地调整任何东西，从视觉资产参数，到保护性气体流动。而且设备也高度自动化，能够远程控制，允许操作员监控整个模具连接过程，并根据需要进行调整。2008HS3PLUS是任何精密模具连接操作的宝贵设备。其强大的130°C热气模型、高效的蜡模输送设备和AI-enabled视觉系统确保每一个模具的附着都是准确和可重复的。最重要的是，直观的人机界面让操作员很容易定制设备，远距离监控。这些功能使ESEC 2008 HS 3 PLUS成为市场上最好的模具附件之一。