二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9100062 待售

ESEC 2008 HS3 Plus Die Attacher是一种后加热器模具粘合器，提供全自动模具安装在合格的基板上，如陶瓷、柔性电路或层压板。它配有手动组装台和六站装载机，每站总共可装载三个标准模具。该机利用单喷嘴进行模具附着，并利用装在XY台上的力控针头进行模具附着，以精确地施加和控制粘合剂。HS3 Plus还具有即时视觉识别和注册功能,以及自动物料处理设备。该系统允许将模具自动装卸到基板上。HS3 Plus设计为提供可靠且可重复的模具附件,具有不锈钢嵌入式结构等特点,可提供减振效果。采用精密XY工作台、可调真空力、可调喷嘴等多个用于控制粘合剂体积的尖端,确保了模具放置的可重复性。HS3 Plus的整体可重复性也通过使用其主动导引单元得到提高，该单元可确保模具在基板上的精确放置和对准。为了确保精确的模具连接结果,HS3 Plus配备了自动摄像头和预热机。该相机允许快速有序的视觉识别和模具定位到合格的基板上。相机还有助于最大限度地减少错位问题和潜在的损坏死亡。在预热能力方面，HS3 Plus包括一个高达9瓦的低端预热电源，为模具附着提供一致的温度。此电源完全可调节,允许用户根据需要为任何计算的模具连接过程定制预热配置文件。除了它提供的功能外,HS3 Plus还设计用于灵活操作,占用空间很小。这台机器需要最小的地板空间，并且使用内置的3英寸彩色液晶屏幕进行操作，该屏幕具有直观的用户界面。所有设置和调整都可以直接在机器上完成，为用户提供简单、用户友好的模具连接过程。ESEC 2008HS3PLUS Die Attacher是一台最先进的机器,它提供可靠且可重复的模具连接过程,并具有快速的安装和操作功能。适用于多种基材，可用于广泛的工业应用。该机器集成了预热工具、自动引导和即时视觉识别功能,可确保精确、精确的模具连接结果-最大程度地减少未对准问题和潜在损坏。