二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9100684 待售

製造商
ESEC
模型
2008 HS3 Plus
ID: 9100684
晶圆大小: 8"-12"
优质的: 2003
Automatic die bonder, 8"-12" 2003 vintage.
ESEC 2008 HS3 Plus是一款模具附件,设计用于处理单弦和双弦模具。它是一种先进的模具连接设备,能够快速准确地将元件模具定位到陶瓷基板上,同时提供卓越的可靠性和可重复性。它使用三轴拾取和放置系统,并在拾取和放置磁头上安装附加的X-Y轴。这一单元是专门为大容量生产多模具布置的大型设备而设计的。拾取和放置头配备了双点击配合机,确保组件模具在粘合剂分配过程之前和过程中安全放置。ESEC 2008HS3PLUS有一个完全封闭的工作区域,用于防尘和提高安全性。它还具有真空工具,可确保组件模具在移动和定位过程中牢固地固定到位。真空资产也大大提高了模具放置的精度。2008 HS 3 PLUS有一个先进的软件控制模型,可以对组件模具的进料和定位进行快速编程。该设备最多可存储60个程序,总共最多可存储600个元件模具位置。它还可以满足外部触发器输入和输出,允许与其他系统接口。2008 HS3 Plus附带一个可选的集成视觉系统,用于组件识别。该单元包括可调节定位参数、全彩色监视器、高级识别软件和摄像头。这台机器可以识别和识别各种模具形状和尺寸,从而提高精度和可靠性。ESEC 2008 HS 3 PLUS由2.5安培无刷直流伺服电动机供电。与传统的模具连接器相比,该电机具有更高的速度、更好的精度和更高的可靠性。电机的最大转速为50毫米/秒。总体而言,2008HS3PLUS是一种快速、准确、可靠的高级模具连接工具。适用于多种布置的电子元件模具的大批量生产。它还包括用于组件识别的可选集成视觉资产,这使得它非常适合用于精密模具连接和处理应用。
还没有评论