二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9100685 待售

ESEC 2008 HS3 Plus是为中小型模具尺寸的附着而设计的模具附件。它是一种通用工具，用于可调节螺距和标称粘结面积为10-17 μ m的电线粘合应用。ESEC 2008HS3PLUS支持0.040"至1.00"的模具尺寸范围，最大模具粘合力为15克，精度± 2.5 μ m。它与各种模具尺寸兼容，从变薄和颠簸的翻转芯片到700 μ m BGA。它具有低噪声级别,允许在要求最高精度的应用程序中使用。这种低调的设计使设备能够适应狭窄的空间，轻巧的结构使其易于移动和运输。设备附带了一个内置软件包,允许快速设置和操作。该软件还允许快速诊断,提供准确和详细的信息。2008 HS 3 PLUS的线性和角度可调性高达± 7°,总音高范围为3-12mm。它还具有可选的键合循环模式，允许精确可靠的模具附件。您还可以使用可选功能自定义模具附件,如柔性布线、粘合剂和其他专用工具。2008 HS3 Plus是一种精确可靠的模具连接和电线连接工具。它旨在提供各种应用中的精确控制,从要求最苛刻的生产环境到最精确的实验室环境。出色的性能、精度和可靠性相结合,使2008HS3PLUS成为模具连接的理想选择。