二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9100687 待售

製造商
ESEC
模型
2008 HS3 Plus
ID: 9100687
晶圆大小: 8"-12"
优质的: 2005
Die bonder, 8"-12" 2005 vintage.
ESEC 2008 HS3 Plus是一款模具附件,专为在需要高速、低成本的模具附件的应用中实现高级性能和灵活性而设计。HS3 Plus是原始ESEC 2008 HS3的升级版,提供更强的功耗、灵活性和精确度。HS3 Plus具有多种功能,包括两个独立的轴向运动级、一个可调节的喷嘴高度、两个卷筒、一个直接写入功能和500W的连续功率。动力方面,HS3 Plus提供了连续动力的500W,这对于大多数模具连接应用来说是绰绰有余的。这种高功率输出允许在将模具连接到组件时提高精度和速度。它还减少了模具连接操作所需的时间,这意味着提高了效率,并为用户节省了成本。HS3 Plus还具有两个独立的轴向运动阶段,这为用户提供了沿着两个不同的轴独立移动每个阶段的能力。这样可以在连接模具时提高精度,并提高可使用元件类型的灵活性。此外,喷嘴位置可以调整,以确保最佳的对准和压力时粘结模具组件。HS3 Plus还具有两个卷筒,可快速轻松地从组件中卸下连接的模具。这提高了效率,减少了浪费材料的数量。此外,HS3 Plus还具有直接写入功能,允许对组件和模具进行直接激光写入。这样可以快速准确地进行标示和对象识别,从而进一步减少时间和成本。总体而言,ESEC 2008HS3PLUS是一款用途广泛、高效且经济实惠的模具管理员。其强大的输出、精确的精度、可调的高度和直接写入能力使其成为任何模具连接应用的理想选择。HS3 Plus功能多才多艺,即使是要求最苛刻的用户也能满足他们的需求,因此,HS3 Plus一定能在未来几年提供可靠的性能。
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