二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9100692 待售

ESEC 2008 HS3 Plus是专门为美国半导体行业设计的最先进的模具附件。它可以用于微电路在铅架、基板和溷合互连上的连接。它提供了一个低循环时间和最小热损伤的高分辨率模具附件。HS3 Plus能够将各种尺寸的模具连接到音高范围为5至500 um的任何基板上。HS3 Plus具有具有Z轴的精密XY级。这使得它能够以30厘米/秒的最高速度移动，并能够8位定位分辨率。它还有一个三轴非接触式视觉设备，可以让它检测到未对准的模具，并计算每个模具的精确放置位置。视觉系统可以补偿任何未对准的情况,从而确保所有模具的放置准确且热损伤最小。此外,视觉单元可以校正模组中的任何偏移错误。HS3 Plus可用于CEVA、共晶、翻转芯片芯片连接。它还支持多种工艺，如回流、焊接和与环氧树脂或硅树脂的模具连接。机器配置性强，允许用户调整模具附着力、模具放置精度、加热级温度等参数。HS3 Plus配备了温度控制器和等离子体致动工具。温度控制器的温度范围为10-400C,可在2秒内250C。等离子体驱动资产用于去除不需要的或有缺陷的模具，可以去除高度高达4mm的模具。它还能够处理面积达200 cm2的基板。HS3 Plus是微电子制造商可靠、经济高效的解决方桉。它具有高精度、低循环时间和最小的热损伤能力，是模具连接工艺的理想选择。