二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9100695 待售

ESEC 2008 HS3 Plus模具附件是半导体制造商用来将模具（半导体芯片）连接到基板上的工具。该机是晶片级晶片规模封装（WL CSP）解决方桉的一部分，支持广泛的技术要求，从大到小的模具类型，以及不规则形状的模具和颠簸。HS3 Plus具有第二种高分辨率视觉设备,用于模具、基板和模具附件完整性检查。该系统由板组件、模架、激光模具连接、对准控制器和x-y-z轴放置机构组成。电路板组件和对准控制器相结合,提供精确的模具连接放置精度.模架和x-y-z轴机构允许各种模具连接配置和类型。HS3 Plus还提供了用于优化模具连接工艺参数的软件选项,例如压力、速度和温度。HS3 Plus采用激光模具连接技术，确保了可靠、可重复的模具连接工艺。该装置以高功率运行，提供高质量的附着表面光洁度，提高了整机产量。模具连接工艺能够达到76gf/mm2的最小晶片-晶片粘结强度,确保了可靠的芯片-封装连接。此外，HS3 Plus提供多种自动化功能，以增强模具附着工艺。这些功能包括模具高度校准、基板固化和模具修整。利用这些功能，该工具能够更好地维护模具连接工艺参数，并减少人工时间和成本。HS3 Plus为模具连接需求提供了自动化的生产解决方桉。该资产具有大批量生产能力，非常适合应用于高密度微电子生产。该模型是寻求经济可靠的模具连接设备的半导体制造商的理想选择。