二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9147294 待售
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ID: 9147294
晶圆大小: 12"
优质的: 2007
Die bonders, 12"
SOT 223 Chip size space: 2.90mm ~ 3.10mm
Stack loader
Magazine to magazine
Bond time: 0 - 32 sec
Bond force: 0.5 N - 50 N
Bond accuracy: 25 um @ 3 sigma
Pad down set: 0 - 3 mm / 0 - 120 mil
Max. Pitch: 80 mm / 3.1"
Multichip:
Max. 3000 die per pitch
Max. 12000 die per lead frame
X Range: Max. 80 mm / 3.15"
Y-Bond range: Max. 66 mm / 2.6" (Leadframe width 90 mm / 3.54")
Die size: 10 mil (0.25 mm) - 1" (25.4 mm)
Die rotation angle: 270°
Magazines length: 120 - 270 mm / 4.72 - 10.23"
Magazines width: 12 - 90 mm / 0.47 - 3.54"
Magazines height: 60 - 160 mm / 2.36 - 6.3"
Wafer handler move method: 8" all & 12" half move
Compressed air: 4 - 6 bar / 68 - 90 psi
OS: Windows 2000
Electrical:
AC 110V, 220V + 10% -15%
50 - 60 Hz
2007 vintage.
ESEC 2008 HS3 Plus模具附件是半导体和电子制造商寻找精确的模具和元件后切削以及均匀的模具放置的先进工具。HS3 Plus设备提供了广泛的放置速度和精度,以适应各种应用,并且可以处理各种形状和尺寸的零件。HS3 Plus每小时最多可放置4800个芯片，放置精度高达2 μ m，适合放置小巧细腻的零部件。HS3 Plus配备了强大的视觉系统，精确放置精度，无需手动调整。视觉单元以8倍镜头为特色，可以识别小至0.1毫米的特徵，确保每个模具都放置在准确的位置。此外,HS3 Plus还可以配备可选的集成清洁室粉尘舱,这有助于减少进入产品的粉尘量。此外,HS3 Plus还采用模块化设计,便于定制以满足各种需求。该机可以通过使用形状识别软件或先进的传感器技术来适应切后腔或连接器孔等特殊需求。HS3 Plus还提供了广泛的自定义编程选项,以进一步提高放置的质量和准确性。HS3 Plus模具附件是一个可靠而强大的解决方桉,适用于寻求精确放置和后切割精度的半导体和电子制造商。它提供了一系列处理任何尺寸部件的速度和准确性,其强大的视觉工具提供了业界领先的放置准确性和可靠性。此外,它的可自定义编程选项和模块化设计确保它能够满足单个用户的需求。
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