二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9147297 待售

ESEC 2008 HS3 Plus是一种模具连接机，设计用于以晶圆芯片或模具封装形式大量生产微电子元件。它能够处理不同的基板，包括：陶瓷、金属包覆陶瓷、硅和聚酰亚胺泡沫。HS3 Plus提供了一个自动化的设备预连接级,可确保在模具连接过程之前将所有模具安全、准确地放置在基板上。该机由主框架、工作阶段、模具装卸站、预粘合站、光电系统组成。它被设计为能够运行不同的过程，如翻转芯片、电线连接、模具连接、密封剂分配等。工作阶段将模具精确移动到位，其蠕动泵和加热器提供高精度温度剖面控制。HS3 Plus的嵌入式光电系统包括一个高分辨率CCD相机和一个在预键合前检查模具的图像识别系统，从而确保设备的准确定位。这确保了机器的一致性和可靠性。另外，激光标记可以用于晶圆上的永久标记。HS3 Plus配备了两个独立的模具装载站，能够同时处理不同的模具或尺寸，从而加快了模具安装过程。HS3 Plus优选用于先进的IC封装和高频和微电子元件的生产,需要精密的精确度和可重复性。设计提供高精度、稳定、可靠的生产线，使用寿命长。此外,它还具有实时监控界面、预绑定步骤的可编程设置、远程控制功能、直观的操作接口和错误显示功能,从而提供易于维护和操作。