二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9169232 待售

ESEC 2008 HS3 Plus是一款半自动模具连接机，设计用于将芯片刻度和部分/完全模具结合的封装连接到铅架上。它是专为安全地连接小型模具安装装置而设计的,并具有精确的结果。ESEC 2008HS3PLUS模具附着机采用闭环监控设备，可实现高度精确的放置、热压附着定位，以及附加的外部视觉系统，用于在附着前后检查模具和封装参数。2008 HS 3 PLUS模具附着机设计了符合人体工程学的功能，以改进用户人体工程学，使其对操作员友好。它有一个开放的平台,可以方便地访问可能需要更换或调整的组件。开放平台还允许一个不受限制的观赏区域，以帮助提高能见度和可用性。2008 HS3 Plus模具连接机具有集成视觉单元,有助于确保最佳的模具放置和高附着质量。它还使操作员能够轻松调整任何可能需要连接的尺寸组件的头部,而无需每次手动调整设置。ESEC 2008 HS 3 PLUS可自订处理各种装置尺寸，包括不同的模具安装尺寸，让操作员可以容纳更广泛的装置。定位头也是机动化的，使得每个应用都能施加精确的力和热力轮廓。本机具有用户友好、自动化的触摸屏界面,操作方便.软件还包括可编程的运动参数，帮助操作员获得最佳的粘结结果。2008HS3PLUS模具连接机设计符合所有行业安全标准。已通过认证,符合半自动模具附件机标准,UL508A已确保。该机的机器设计为包含紧急停止按钮、安全窗帘、安全防护等安全特性。ESEC 2008 HS3 Plus可实现高达35模/分钟的转换率，重新定位精度为25 µm+/-5 µm。它还包括具有可调高度、功率和温度的热压头，以便在模具放置和粘结配准方面达到最佳效果。它还具有符合人体工程学的设计,可调节控制台安装、用户友好的界面以及一系列视觉选项。ESEC 2008HS3PLUS是一种可靠、高性能的半自动模具连接机。它的开放式平台、先进的视觉工具、符合人体工程学的设计和安全功能有助于确保安全连接,并获得精确的结果。它旨在满足所有安全标准,并经过认证,UL508A确保本产品在任何环境中都能安全使用。