二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9229470 待售
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ESEC 2008 HS3 Plus是为半导体封装和其他电气器件的高效模具键合而设计的高速模具化合机。它为模具处理和连接提供了高精度和精确度。该机由几个部件组成，包括投影显微镜和选模头、模具分选和检验站，以及模具切割和分选模块。投影显微镜允许精确的模具放置和对准，而模具拾取器头则允许精确和一致的模具放置精度。模具分选检验站提供有缺陷模具的即时分选和移除，并允许对模具尺寸、图桉几何形状和螺距进行分选。模具切割和分选模块由多轴输送机和模具选择器系统组成。此模块允许对不同尺寸、螺距和几何形状的模具进行精确一致的模具切割和分类。HS3 Plus还提供热模具粘合器模块,由光学控制的主轴和加热器头组成,可实现模具的精确粘合和热耦合。热模具粘合剂能够分配特殊模具粘合剂的微滴。该机还配备了一个电气测试仪和传感器模块，可根据其额定电压自动测试和分选模具。机器的其他功能包括可选的分配器和电气粘结模块,可在粘合薄膜时提高速度和精度。ESEC 2008HS3PLUS是一种功能强大且可靠的模具连接机,专为需要精确、自动化和高效的模具连接的各种行业而设计。该机的创新设计、高精度、可靠的操作使其成为模具粘合和附着需求的绝佳选择。
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