二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9235846 待售

ESEC 2008 HS3 Plus Die Attacher是一种精密工具，用于将模具连接到印刷电路板上。它可以用在各种各样的PCB上，包括BGA、CSP和Flip-Chip模块。HS3 Plus精密易用，可提高模具连接工艺的精度和效率。HS3 Plus Die Attacher具有可调节的PFO-1800力测量设备,可提供精确的压力读数。力测量可确保头部与模具的最佳接合,每次均能提供一致的结果。此外，可以对HS3 Plus进行编程，对任何给定的作业进行速度、压力和位置等必要的调整。这样就不需要每次执行新作业时都进行手动调整。HS3 Plus配备了提供精确胶粘剂分配的手指喂养系统（FFS）。FFS能够分配任何类型的粘合剂，包括溶剂、紫外线和热固性粘合剂。这使得HS3 Plus适合于多种模具附着应用，如附着无激光光盘、将SOJ封装转换为0.5mm间距封装、附着软树脂或翻转芯片模具等。HS3 Plus还有一个独特的模块化头组件单元，允许用户在不同的头之间快速轻松地切换。这使得在不同的应用之间进行切换变得容易，例如表面焊料凸点和铅架连接。HS3 Plus Die Attacher专为实现最高的工作效率和准确性而设计。它有一个视觉机器，使模具自动对准模具。这消除了手动调整的需要,节省了时间并确保了准确的结果。HS3 Plus还具有可调节的磁头和可用于修正的辅助磁头。HS3 Plus是一款先进的设备,有助于提高模具连接工艺的生产率和准确性。其可靠的性能和易于使用的特性使其成为任何模具连接任务的理想选择。