二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9266268 待售

ESEC 2008 HS3 Plus是半导体行业的模具附件。它是由ESEC开发，一家专门从事HVAC（热、通风和空调）和模具附着解决方桉的公司。HS3 Plus是一款模具附件,旨在满足需要精确精度和快速循环时间的大批量拾取操作的需要。这台机器具有自动化和高效的视觉系统，能够准确地放置模具，并减少由于视觉错误而导致错位的可能性。HS3 Plus是一个多功能套件，允许广泛的连接协议，如子安装、对峙、线键和共晶键。它还支持多芯片应用，每个盒式磁带启用多个芯片。HS3 Plus具有快速转换功能,可提高通用性,工作之间的转换简单快捷。直观的触摸屏界面使设备的设置和位置调整非常人性化。HS3 Plus,由于其精确度、速度和多功能性,非常适合半导体封装应用。HS3 Plus每个模具的循环时间小于1秒，是大型生产项目的理想选择。它允许大量的模具连接操作,并具有非常精确的放置结果。模具尺寸从01005到12mm不等,对于较大的模具具有高达48mm的间距能力。HS3 Plus利用先进的视觉算法来实现高精度精度,并且可以配置为处理具有挑战性的几何形状。HS3 Plus是一款出色的模具附件,可满足大量生产需求。它为连接模具提供了高效、准确的解决方桉，能够满足半导体封装行业的严格规范。HS3 Plus由先进的视觉算法和直观的触摸屏界面支持,可实现快速高效的设置和操作。由于其速度、精度和广泛的附着能力，它是较大规模项目的理想选择。