二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9278330 待售

ESEC 2008 HS3 Plus是一款半导体模具附件，设计用于可靠的模对基板连接，并确保半导体模具和基板之间的电气互连。ESEC 2008HS3PLUS具有易于使用的自动步进机构,具有计量力控制功能,可精确调整模底界面所需的力。夹持头可以精确地调整到模具和基板的不同方向，使设备适合水平和垂直的模具到基板的应用。HS3 Plus配备了先进的激光位移检测器，用于精确测量模底界面上的间隙。系统上的集成视觉摄像头可用于测量模具和基板的相对位置，避免模具与基板连接时的错位。此外，该单元提供了一个一致的接触压力沿着其力控制机器连接的持续时间。集成的6轴主动顺应性与力控制相结合，为易碎半导体模具提供了安全的附着。2008 HS 3 PLUS除了自动化的模具到基板连接工艺外,还具有许多智能功能,旨在缩短工艺时间并提高吞吐量。内置热执行器可确保粘合剂的均匀熔体，而不会对模具施加任何剪切力。软件支持用户定义的流程配置文件,以提高流程的可重复性,并在连接模具时减少未对齐。该工具还包括一个双侧模具检测传感器，以准确检测和测量模具的存在沿着整个过程的深度。最后,该资产配备了一个中央电子控制单元和易于使用的图形用户界面（GUI）,可方便地设置和操作模对基板的连接过程。HS3 Plus与大多数标准的微电子工业材料兼容,非常适合需要300 um-150 um模板连接的应用。