二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9289392 待售

ESEC 2008 HS3 Plus是一款用于半导体行业的最先进的模具附件。它是一种通用的高速头装模具附件，用于在晶圆和翻转芯片上粘合多个模具以形成电路。ESEC 2008HS3PLUS有一个专用的可互换能量罐（IET），使用户可以通过使用超声波或压力附着模具。这有助于用户根据自己的应用选择最合适的方法。2008 HS 3 PLUS是采用最新技术设计的数字模具附件,以确保其准确性和可靠性。该型号具有可调压力和温度设置以及温度补偿机制，保证可靠环保运行。它还允许用户高精度地在不同模式之间切换，如超声或手动。2008HS3PLUS能够处理各种各样的模具尺寸和模具类型。它配有双夹紧燕尾,可用于可靠的模具连接和安全对准.它具有可调节的输出功率设置和高级过程控制的输入功率监控。它采用一种特殊的减振器,用于均匀可靠的压力传递.该机还配备了视觉系统，以确保晶圆表面的精确模具放置和对准。2008 HS3 Plus具有可选的自动模具拾取系统,用于装入和弹出模具。它还配备了各种安全控制功能，以减少意外微观损坏晶片的风险。该机还有一个内置的监控系统，用于检查每个连接模具的质量。ESEC 2008 HS 3 PLUS具有自动加载和卸载功能,旨在最大程度地减少人工干预。用户还可以对机器进行编程，在几次连接周期后自动关闭模具附件损坏。这有助于防止错误的连接,这可能会导致与模具可靠性相关的未来问题。ESEC 2008 HS3 Plus是一款超现代的模具附件,为用户提供卓越的质量和性能。它是用于半导体工业等相关领域的可靠可靠的模具连接器。