二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9360096 待售

ESEC 2008 HS3 Plus是一种模具附着机，设计用于将模具高速附着到基板和IC封装上，广泛应用。它具有8 "x 8"的大工作区，并有一个6轴机器人手臂，其末端有一个解决方桉，设计用来处理多个基板和类型的包装。机器人手臂由先进的伺服电机驱动技术驱动，具有高分辨率的定位设备和灵活的操作系统，提供多个级别的速度控制，使其能够以更高的精度处理多个基板。该机器采用了最先进的视觉单元，在保持粘合精度和可重复性的同时，将模具精确对准基板。视觉机配有可编程的模具拾取工具，允许用户定义和设置要连接的模具的方向和类型。这样可以确保每个模具都正确定位和正确定位。该资产还消除了手动检查和调整模具连接过程的需要,并显着减少了由于模具未对准而造成的缺陷。ESEC 2008HS3PLUS还具有可靠的高速模具粘合器和加热模具附件。粘合器配有一个喷嘴夹紧模型，确保喷嘴在加热和密封过程中不会变形或移动，从而产生异常可靠和稳定的粘结。加热模具附件还装有喷嘴夹紧机构，保护喷嘴不被移动，并确保精确的模具定位。2008 HS 3 PLUS还配备了可靠的高速打印设备,可生产清晰、高分辨率的印刷品,格式广泛,可容纳不同的包装和基板。印刷系统还提供各种选项，包括多轨印刷、双线印刷和编号印刷。该机器还易于维护,为用户提供各种服务选项,包括在线和离线故障排除。操作员界面旨在提供最大程度的易用性,并且该单元提供高级监视、数据记录和报告功能。总体而言,ESEC 2008 HS 3 PLUS是一款高度先进的模具附件,可提供高速、精确和可靠的模具与基板和IC封装的连接,适用于广泛的应用。先进的视觉机器、坚固的粘合器、加热模具附件和多功能打印工具,加上用户友好的界面和监控功能,提供可靠高效的性能。