二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9360781 待售

ESEC 2008 HS3 Plus是专为将模具连接到半导体晶片而设计的模具连接器。该机器提供了多种功能的组合，使其成为各种半导体制造工艺的理想工具。该机器具有先进的自动化操作功能,用户可以快速可靠地将模具连接到晶片上,从而确保安全连接,而不会损坏模具或晶片。它是设计用于晶片柱-一个行之有效的解决方桉连接模具到晶片.自动化过程不需要用户干预,每次都提供可靠的连接。ESEC 2008HS3PLUS非常精确,具有广泛的功能。它可以快速地将各种不同尺寸的模具连接到各种晶圆尺寸上。它配有精密光学系统和机械系统，确保模具精确对准晶片。这样可以确保模具和晶片之间的不匹配最小,并减少任何损坏或未对准的机会。2008 HS 3 PLUS还为模具连接工艺提供了广泛的配置。这些选项包括模具的快速、慢速或全职粘合,以及多种模具尺寸和垫片类型。这为用户提供了为其应用程序选择最佳设置的灵活性。2008 HS3 Plus具有集成的触摸屏显示屏,使用户可以轻松查看和监视芯片连接过程。它还配备了一系列安全功能，包括一系列警报和紧急停止按钮。总体而言,ESEC 2008 HS 3 PLUS设计用于各种半导体制造工艺,为用户提供可靠、准确且可重复的模具连接工艺。它易于使用且高度可配置,允许用户根据其特定要求定制模具连接过程。